印刷电路板和・外部壳体设计
核心成员构成有超过20年的业务经验，从服务器机器使用的高密度高多层基板到最尖端信息终端基板，到内置在智能玻璃杯中的基板，广泛满足您的需求。
关于外壳可以和业务合作企业一起实施热对策和电子干扰检查。
■主要工具
・(株)ファースト START
・(株)図研 Design Force
与其他业务合作企业一起
・cadence Allegro
・Mentor, a Siemens Business PADS
进行合作。
模拟
在产品机器的小型薄型化和高功能化的进化中，印刷电路板设计的模拟是必须的。
本公司将与业务合作企业一起进行精密的模拟分析，在设计过程中一边进行跟踪，一边进行最佳设计，以响应成本·减少设计时间。
■主要工具
・ANSYS SIwave
・Cadence公司Sigrity公司PowerDC
・NEC DEMITAS
电路・FPGA设计，嵌入式软件开发
从电源和模拟电路到微机周边电路都可以广泛支持。固件(Arduino IDE等)可以和业务合作企业一起进行单芯片(瑞萨斯，ARM)的安装开发。
基板・零件调配・焊接
不论种类、基板规格都能满足要求，零部件采购非常繁杂，而且管理工作量往往较大，本公司负责并安装。通过与业务合作的安装厂商和基板厂商(中国)的合作，我们将实现ODM量产，请商谈。
DFM（设计和制造工具）
・提供与制造厂商的量产相关联的各种修正和制约作为设计数据的补充，提高品质和缩短制造时间，降低制造成本的帮助。
・在中国、台湾、韩国、越南等地开展业务的日企，也可以与当地厂商合作，请商谈。
综合服务
无论从哪个设计、设计过程开始我都很乐意接受。
同时，规格设计~制作物品一贯的一站式也能对应。
此外，
・数据转换服务
・基板现货复原服务
・生产(制造)设计和制造图纸制作
・生产冶炼工具（电气检查）
等，都可以对应，请与我们商谈。
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邮件或等电话。
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